요약: 이 백서에서는 고급 전자빔 결함 검사 툴(eProbe®250)과 PDF Solutions에서 구축 및 배포한 DFI(Design-for-Inspection™) 시스템에 대해 설명합니다.
구축 및 배포한 첨단 전자빔 결함 검사 툴(eProbe®250)과 4nm FinFET 기술 노드까지. 이 툴은 처리량이 매우 높기 때문에 최첨단 기술 노드에서 나노미터 수준의 결함을 인라인 검사할 수 있습니다. 또한 체계적인 매립 결함 검출 및 공정 창 특성화를 위한 eProbe 애플리케이션도 소개합니다.
키워드: 전자빔 검사, 핀펫, 수율